什么是损伤检测?
无损检测是指利用光、电、声、磁等方法,在不损坏产品的情况下,对产品进行多方向检测,以判断产品的缺陷结构是否存在缺陷,达到检测缺陷产品的目的。
x射线无损检测原理:
X射线具有强大的穿透力,可以穿透范围广泛的普通物体,在无法穿透的地方留下黑斑光。它利用不同材料吸收不同光线的原理来实现成像。以达到检测产品的目的。
通常,无损检测设备主要用于以下检测范围:
1.检测试样焊缝内部的缺陷。这个位置大部分是看不见的或难以看到的,因此手术采用X射线检测法;
2.对于超声波检测到的缺陷,用x射线重新检查,以确保准确性;
3.样品孔隙度和气泡检测;
4.样品裂纹、瑕疵、含有不同材料的杂质;
5.PCB假焊、空焊等。